800G OSFP 光模塊演進路線
路線一：EML路線
800G DR8 OSFP光模塊采用8顆100G EML激光器，激光器數量多，成本高，是目前技術最成熟的一個方案。未來有望實現800G DR4 OSFP，激光器數量減半，成本降低，長期有望接近400G光模塊的價格。
路線二：硅光路線
800G硅光目前多采用雙激光器驅動方案，復用了當前400G DR4方案。成本上要更低于EML方案。未來會發展為單激光器驅[……]
分類： 光模塊
下一代 5G 承載光模塊！
2月15日，IMT-2020（5G）推進組發布《下一代5G承載光模塊》，文末附下載。
隨著5G建設持續推進和應用場景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術研究，為Beyond 5G乃至6G部署進行充分準備。
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光模塊的封裝工藝有哪些？
光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。
光發射部分
光發射部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構成，主要測試光功率、消光比這兩個參數。
光接收部分
光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸入的[……]
用硅光模塊，做小白鼠？
根據Intel的硅光子產業發展規劃，硅光模塊產業已經進入快速發展期。2022年，硅光子技術在每秒峰值速度、能耗、成本方面將全面超越傳統光模塊。這聽起來很潮，夠酷，2022年KPI亮點說不定就是它了。但不少人仍抱著懷疑的態度：硅光模塊能用了嗎？現在市場推廣使用硅光模塊，是不是把我當小白鼠？
其實從2016年開始，北美兩大行業巨頭先遣隊已經先自用了幾百萬只硅光模塊。據市場研究機構Yole預測，到[……]
如何將VCSEL的光耦合到PIC晶圓平面內呢？
VCSEL 是光子集成電路 (PIC) 的理想光源。然而VCSEL 發射垂直于晶圓平面，而 PIC 位于晶圓平面內。因此如何將VCSEL的光耦合到PIC晶圓平面內呢？
目前，從VCSEL到平面內PIC的光耦合至少有 4 種方法。第一種最直接的方法是使用端到端耦合，將 VCSEL 放置在平面內波導的末端。構建光斑尺寸轉換器以減少 VCSEL 和面內波導之間的耦合損耗。如下圖所示是基于 SOI[……]
光模塊（1）：定義與組成
光模塊是光纖通信系統中的核心器件，是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。按照分層劃分的話，它屬于OSI模型的物理層。
那么光模塊主要應用在哪里呢？基本上所有的網絡傳輸環節都會與光模塊打交道，其應用場景我簡單梳理如下：
光模塊其實最主要應用在電信市場和數通市場，出貨量都在百萬千萬級別以上，而且更新迭代的速度比較快。
因此，這些場景下光模塊的結構與設計不盡[……]
