下一代 5G 承載光模塊！
2月15日，IMT-2020（5G）推進組發布《下一代5G承載光模塊》，文末附下載。
隨著5G建設持續推進和應用場景日益豐富，為滿足更大帶寬、高性能和低成本等承載需求，業界不斷探索新型5G前傳和中回傳光模塊技術研究，為Beyond 5G乃至6G部署進行充分準備。
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標簽： 光模塊
光模塊的封裝工藝有哪些？
光收發一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。
光發射部分
光發射部分由光源、驅動電路、控制電路（如APC）三部分構成，主要測試光功率、消光比這兩個參數。
光接收部分
光接收部分以PIN為例，是由PINTIA（InGaAs PIN和跨阻放大器）和限幅放大器組成。將輸入的[……]
光模塊（1）：定義與組成
光模塊是光纖通信系統中的核心器件，是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。按照分層劃分的話，它屬于OSI模型的物理層。
那么光模塊主要應用在哪里呢？基本上所有的網絡傳輸環節都會與光模塊打交道，其應用場景我簡單梳理如下：
光模塊其實最主要應用在電信市場和數通市場，出貨量都在百萬千萬級別以上，而且更新迭代的速度比較快。
因此，這些場景下光模塊的結構與設計不盡[……]
